TÜYAR Mikroelektronik olarak, ileri teknoloji çip paketleme alanında tasarım ve geliştirmeden, üretim ve teste kadar kapsamlı hizmetlerin Türkiye'deki lider sağlayıcısıyız.

Müşterilerimizin ihtiyaçlarını karşılamak için geniş bir yelpazede, en yüksek kalitede ürün ve hizmetleri sunmayı taahhüt ediyoruz. Son teknoloji tesislerimiz ve ekipmanlarımız, prototip üretiminden düşük/orta hacimli üretime kadar, ileri teknoloji çip paketlerinin yüksek doğruluk ve güvenilirlikle üretilmesini mümkün kılıyor.

Düşük/orta hacimli bir ürün için basit/karmaşık bir paketleme çözümüne veya prototip için özel bir paketleme çözümüne ihtiyacınız için size yardımcı olabiliriz. İleri teknoloji çip paketleme hizmetlerimiz:

Wafer seviyesinde bağlantı elemanları (bumping) - Çip yerleştirme (pick&place / flip-chip) - Kalıplama - Paket testi - Montaj ve Paketleme

Web sitemizi ziyaret ettiğiniz için teşekkür ederiz. Sizinle çalışmayı dört gözle bekliyoruz!