Çip Paketi Tasarım Hizmetleri

Çoklu fizik simülasyonları ile çip paketi tasarımı ve optimizasyonu:

Şirketimizin tasarım hizmetleri, müşterilerin spesifik gereksinimlerini karşılayan çip paketi tasarımları geliştirmesine ve optimize etmesine yardımcı olur. Çoklu fizik simülasyonları, çip paketi tasarımlarının üretilmeden önce termal, termokinetik ve güvenilirlik performansını öngörülmesini sağlar. Bu, tasarım hatalarının riskini azaltmaya ve çip paketlerinin güvenilir olmasını ve müşteri performans gereksinimlerini karşılamasını sağlamaya yardımcı olur.

Müşterilerin teknolojiye kolayca erişmesi için montaj tasarım kiti (ADK) geliştirilmesi:

ADK, müşterilere çip paketlerini monte etmek için ihtiyaç duydukları tüm bilgileri sağlar. Bu, çip paketi tasarımı, montaj malzemeleri ve montaj süreci ile ilgili bilgileri içerir. ADK, müşterilerin çip paketlerini şirket içinde tasarlamasını veya montaj sürecini bir sözleşmeli üreticiye devretmesini kolaylaştırır.

Üretim Hizmetleri

Tam çip paketleme hizmetleri, aşağıdakileri içerir:

• Wafer level fan-in/fan-out (WLFO) packages
• Flip-chip (FC) packages
• Ball grid array (BGA) packages
• Wirebond packages
• 2.5D and 3D packages
• Quad flat no-lead (QFN) packages

Tekli/çok adımlı üretim hizmetleri:

• Wafer grinding
• Wafer dicing
• Bumping
• Copper pillar (Cu pillar) fabrication
• Wire bonding

Üretim hizmetlerimiz, müşterilere çip paketleme ihtiyaçları için tek durak noktası sağlar. Wafer üzerinde çip bağlantı noktalarının üretilmesinden (bumping), montaj ve testine kadar eksiksiz çip paketleme hizmetleri sağlayabiliriz. Ayrıca tekli/çok adımlı üretim hizmetleri de sağlayabiliriz.