Flip Chip Ball Grid Array (BGA) paketleri, çip üzerine serilen lehim toplarını bağlantı noktası olarak kullanır ve güvenilir elektriksel bağlantılar oluşturarak yüksek pin yoğunluğu ve gelişmiş termal ve elektriksel performans sunar.


Daha Küçük, Daha Yoğun: Lehim topları ile doğrudan alt tabakaya bağlayan Flip Chip, Wire bond paketlemedeki hacimli teller ihtiyacını ortadan kaldırır. Dar alanlı uygulamalar için ideal olan daha küçük ve daha ince paketleme mümkün olur.

Elektriksel Performans: FC, çip ile taşıyıcı arasındaki elektrik yolunu kısaltır. Bu, sinyal endüktansı ve direncini en aza indirerek, gelişmiş işlemciler ve iletişim cihazları için kritik olan yüksek hızlı sinyal iletimini mümkün kılar.

Geliştirilmiş Termal Verimlilik: FC'deki doğrudan çip-alt tabaka bağlantısı üstün bir ısı dağılım yolu sağlar. Bu, ısının çipten daha etkili bir şekilde uzaklaştırılmasına izin vererek optimum performans ve güvenilirlik sağlar.

Daha Hızlı Montaj: FC, bireysel tel bağlama ihtiyacını ortadan kaldırarak paketleme sürecini basitleştirir. Bu, ürünlerinizi daha hızlı pazara sunarak daha hızlı montaj sürelerine dönüşür.