Heterojen Entegrasyon, üstün performans ve verimlilik elde etmek için hem 2.5D hem de 3D entegrasyon tekniklerinden yararlanarak farklı yarı iletken bileşen türlerini tek bir pakette birleştirmeyi içerir.

Geliştirilmiş Performans: Sistem performansını optimize etmek için farklı bileşenleri (mantık, bellek, RF) entegre eder.

Alan Verimliliği: 2.5D paketlemede çip yerleşimi için bir ara katman (interposer) kullanılırken, 3D paketlemede çip yığınları dikey olarak yerleştirir, böylece kapladığı alanı önemli ölçüde azaltılır.

Yüksek Bant Genişliği: 3D entegrasyonundaki TSV’ler, veri yoğun uygulamalar için gerekli olan yüksek hızlı ara bağlantılar sağlar.

Güç Verimliliği: Daha kısa ara bağlantı yolları, mobil ve taşınabilir cihazlar için kritik olan güç tüketimini azaltır.

Uygulama Alanları: RF, elektrikli araçlar, mantık, bellek, yüksek performanslı bilgisayarlar, veri merkezleri.