Özel ihtiyaçları karşılamak ve performansı artırmak için uyarlanmış mikroelektronik paketleme tasarım çözümleri.

Isı dağılımını optimize etmek ve güvenilirliği sağlamak için gelişmiş termal simülasyonlar.

Bileşenler ve ısı emiciler arasındaki termal yönetimi geliştirmek için TIM (Thermally Insulated Material) yapıştırıcısının uygulanması ve yönlendirilmesi.