Yüksek çözünürlüklü mikroskoplar mikroelektronik bileşenlerin detaylı incelenmesi için kullanılır, kusursuz ürünler garanti eder.

Gelişmiş X-ray CT ekipmanı iç yapıları incelemek, gizli kusurları belirlemek ve bileşen bütünlüğünü önergesel raporlarla doğrulamak için kullanılır.

Lehim topu kopma testi, çip bağlantısı kopma testi, lehim topu ve tel çekme testleri gerçekleştirilir.