Toggle main menu visibility
Anasayfa
Hakkımızda
Teknoloji
Chip on Board (CoB)
Wirebond Paketleme (WB)
Flip-Chip Ball Grid Array (BGA, FCBGA)
Quad Flat No Lead (QFN)
Wafer Seviyesi Paketleme (WLP)
System in Package (SiP)
Multi Chip Modules (MCM)
Heterojen Entegrasyon (2.5D ve 3D)
Hizmetler
Tasarım ve Geliştirme Hizmetleri
Üretim Hizmetleri
Wire Bonding
Lehim Topu Serme/Bumping
Copper Pillar/TSV/UBM
Die Attach/Flip Chip
Molding/Encapsulation
Wafer Kesme/İnceltme/Paket Kesme
Test Hizmetleri
İletişim
Üretim Hizmetleri
Wire Bonding
Lehim Topu Serme/Bumping
Copper Pillar/TSV/UBM
Die Attach/Flip Chip
Molding/Encapsulation
Wafer Kesme/İnceltme/Paket Kesme
