Chip on Board (CoB) teknolojisi, çipin doğrudan PCB üzerine monte edilerek yüksek termal performans ve küçük paket boyutları sağlar.

Kompakt Tasarım: Ayrı çip paketlerine ihtiyaç ortadan kalkar, alandan tasarruf sağlar.

Üstün Termal Yönetim: PCB üzerine doğrudan montaj, ısı dağılımını iyileştirir.

Maliyet Etkin: Basit montaj süreçleri ile paketleme maliyetlerini düşürür.

Yüksek Yoğunluk: PCB üzerinde daha yüksek bileşen yoğunluğuna izin verir, dar alanlı uygulamalar için idealdir.