System in Package (SiP), birden fazla IC ve pasif bileşeni tek bir modülde entegre ederek, kompakt paketlerde karmaşık, çok işlevli sistemlere olanak tanır.

Yüksek Entegrasyon: İşlemci, bellek, RF ve sensörleri tek bir pakette birleştirerek işlevselliği artırır.

Kompakt Boyut: Kart alanı azaltır, akıllı saatler gibi yerden tasarruf gerektiren uygulamalar için idealdir.

Geliştirilmiş Performans: Daha kısa ara bağlantılar sayesinde sinyal bütünlüğünü artırır ve güç tüketimini azaltır.

Tasarım Esnekliği: Çeşitli yarı iletken teknolojilerini destekleyerek çok yönlü sistem tasarımlarına izin verir.