Wafer seviyesi işleme işlemleri (Kesme, İnceltme) ve Paket kesme işlemleri

Uygun olan waferlar: Silicon (Si), Gallium Nitride (GaN), Silicon Carbide (SiC), Sapphire (Al₂O₃), Quartz (SiO₂), Gallium Arsenide (GaAs), Indium Phosphide (InP), Germanium (Ge), Silicon on Insulator (SOI), Aluminum Nitride (AlN), Zinc Oxide (ZnO)