Wafer Seviyesi Paketleme (WLP), test dahil olmak üzere tüm paketleme sürecinin, bireysel çiplere ayrılmadan önce wafer seviyesinde gerçekleştirildiği gelişmiş bir paketleme teknolojisidir. Bu yöntem hem Fan-in WLP (FIWLP) hem de Fan-Out WLP (FOWLP) teknolojilerini içerir. FIWLP tüm bağlantıları çip alanı içinde tutarak küçük, entegre devreler için son derece verimli hale getirirken, FOWLP bağlantıları çipin dışına doğru genişleterek daha yüksek G/Ç yoğunluğu ve daha iyi performans sağlar.

Minyatürleştirme: Taşınabilir cihazlar için mükemmel olan çok küçük ve ince paketler elde edilir.

Geliştirilmiş Performans: Parazitik etkileri azaltarak elektriksel performansı artırır.

Maliyet Etkinliği: Üretimi yonga düzeyinde paketleme ve test yaparak kolaylaştırır.

Yüksek Entegrasyon Yoğunluğu: Fan-Out WLP (FOWLP) daha yüksek bileşen yoğunluğu ve daha iyi performans sağlar.

Çok Yönlülük: Fan-In WLP (FIWLP) tüm bağlantıları çip alanı içinde entegre eder, yüksek düzeyde entegre ve maliyet duyarlı uygulamalar için uygundur.